Close
Clean Room & Assembly Workshop

Puhdastilat ja kokoonpanotilat

Etteplanin Alankomaiden laboratorio tarjoaa teknisisiä sovelluskehitys- ja ongelmanratkaisupalveluja keskeisille teknologioillemme: hitsaus- ja muu liitostekniikka, annostelujärjestelmät ja kokoonpanotekniikka. Laboratoriomme monipuolinen palveluvalikoima sisältää esimerkiksi toteutettavuustestaukset, laajat sovelluskehityspalvelut, prosessinkehityspalvelut ja prosessien validoinnit sekä tukipalvelut ja ongelmanratkaisun paikan päällä.

Laboratorion varustukseen sisältyy erilaisia liitos-, annostelu- ja hitsausteknisiä laitteita sekä manuaalisia ja automaattisia kokoonpanotyökaluja.

Hyödyt sinulle
Tarkoituksenmukaiset ratkaisut alan asiantuntijoilta
Aina liiketoimintalähtöiset ratkaisut
Tuotannon tehokkuus paranee keskimäärin 27 %

Puhdastilat

Meillä on edellytykset niin yksittäisten komponenttien kuin komponenttiryhmien kokoonpanoon puhdastilaolosuhteissa, tiukkojen hiukkaspitoisuusvaatimusten mukaisesti. Etteplanilla on ajanmukainen puhdastila ja koulutettu henkilöstö kokoonpanotyöhön puhdastilaolosuhteissa. Hiukkaspitoisuusmittaukset tehdään ISO-standardien mukaisesti. Pystymme testaamaan niin kokoonpanoon kuuluvat yksittäiset komponentit kuin valmiin kokonaisuuden ennen toimitusta.

Cleanroom

Työvälinepaja

Etteplanilla on ajanmukainen työvälinepaja  ja koulutettu henkilöstö manuaalisten ja automaattisten tuotantotyökalujen kokoonpanoon. Kaikki työkalut testataan ja validoidaan ennen toimitusta.

Workshop

Lataa White paper

Alignment in action - White paper

Lataa White paper

Alignment in action - White paper

Täytä alla oleva lomake, jotta saat ladattavissa olevan materiaalin. Lomakkeen ja materiaalin lähetyksen jälkeen olemme mahdollisesti yhteydessä sähköpostitse. Lähettämällä lomakkeen hyväksyt Tietosuojaselosteemme.
CAPTCHA

Lataa White paper

Alignment in action - White paper

Tutustu tarkemmin menestysprojektiimme

Indigo-alustamme jaksoaika antaa edellytykset mikrometritason tarkkuudelle ja kahden pienikokoisen optisen elementin erittäin nopealle yhdistämiselle pakkausprosessin aikana. Indigon avulla saadaan alle 30 sekunnissa valmiiksi pakattu tuote, mukaan lukien kohdistukset ja kuitujen päätteet. Valmiilla modulaarisella konealustallamme saavutettiin pienin muutoksin mullistavia nopeuksia fotoniikan kokoonpanossa.

Kysy meiltä, asiantuntijamme Frank Zwegers vastaa

Asiantuntijamme on sinuun yhteydessä saatuaan viestisi. Lähettämällä viestin, hyväksyt tietosuojaehtomme (Privacy Statement).
CAPTCHA